2018年6月21日，吉迪思科技獲得天使輪融資，金額未透露，投資方為深圳飛馬星火資管。

　　2018年8月15日，吉迪思科技獲得A輪融資，金額未透露，投資方為華德資本。

　　吉迪思成立于2013年7月，總部設(shè)立在深圳市南山區(qū)高新南七道國家工程實驗室大樓。在北京、上海、成都、韓國首爾和日本東京設(shè)有分支機(jī)構(gòu)。吉迪思是柔性AMOLED、eDP HDR T-CON, HDR TED, 4K/8K大尺寸電視散熱方案、AR（增強(qiáng)現(xiàn)實）及相關(guān)智能設(shè)備顯示主控芯片的領(lǐng)跑者。

　　吉迪思擁有國際領(lǐng)先的智能顯示芯片技術(shù)，是國內(nèi)最早研發(fā)商業(yè)AMOLED顯示主控芯片的團(tuán)隊。2016年第二季度國內(nèi)最早量產(chǎn)剛性屏AMOLED顯示主控芯片。2018年9月聯(lián)手國內(nèi)晶圓代工龍頭企業(yè)中芯國際正式量產(chǎn)40nm AMOLED智能手機(jī)面板驅(qū)動芯片，是國內(nèi)量產(chǎn)的柔性屏AMOLED顯示主控芯片。

　　吉迪思主營產(chǎn)品為智能手機(jī)用柔性AMOLED顯示主控芯片（DDIC：Display Driver IC），eDP HDR T-CON（高品質(zhì)，可靠性，低功耗，HDR）。

　　吉迪思也在積極布局AR應(yīng)用產(chǎn)業(yè)，國內(nèi)首先全面掌握光源硅基OLED芯片從芯片設(shè)計到發(fā)光材料蒸鍍，微型顯示封裝技術(shù)等完整產(chǎn)業(yè)鏈核心技術(shù)。硅基OLED芯片（AMOLED on Silicon）以單晶硅（晶圓）為基板（背板），背板芯片采用先進(jìn)的半導(dǎo)體芯片工藝，可通過晶圓代工廠制造（需要定制工藝），像素尺寸為傳統(tǒng)顯示器件的1/10或更小。同時，使用3D制造方式，在單晶硅背板基礎(chǔ)上，直接沉積OLED白光發(fā)光材料及RGB彩色濾光膜，實現(xiàn)了1英寸以下的高PPI（3000-5000PPI）微顯示光源。